도쿄일렉트론코리아의 원제형 대표이사가 2024년 8월 20일 서울대학교에서 열린 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회 초빙강연에서 반도체 기술의 최신 동향과 미래 전망을 제시했다. 이번 강연에서 원 대표는 ‘반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술’을 주제로 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술과 HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성을 설명하며, 미세화 공정에서의 기술 발전 방향을 강조했다.
원 대표는 학회와의 오랜 인연을 되짚으며, 앞으로도 산·학·연 협력을 강화해 반도체 기술 발전과 인재 양성에 기여할 뜻을 밝혔다.
